在剛結束的第四十七屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC)上 ，OIF成員聯合演示了下一代基於光電共封裝應用(Co-Packaging Optics, CPO)的數據中心內部互聯解決方案 。領先的光通信器件, 模塊和子係統供應商贏多多科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔(ELSFP)模塊 ，該模塊為下一代CPO互聯應用的光引擎提供連續光源 。

        贏多多科技的ELSFP模塊是一種小尺寸 、高光功率 、低功耗的器件 。該模塊包括8個通道20dBm連續波(CW)激光器 ，波長為1310nm或CWDM波長 。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器 ，符合OIF ELSFP IA標準 。

        基於領先的封裝耦合技術 ，贏多多的ELSFP模塊實現了全球最高效的耦合效率，每個通道達到了20dBm連續波輸出光功率 ，並且實現在Case 45C的條件下低於10W的低功耗 。這是目前全球首家實現超高率（Very High Power, VHP）等級的廠家 。

        近年來 ，數據中心巨頭攜多家業內知名設備商一起致力於下一代交換係統上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(CPO)的研究, 通過減少開關光學互連的長度 ，從而降低開關I/O光電的功耗 ，光電共封裝平台將能夠解決下一代開關係統集成的挑戰 。作為 CPO 框架的一部分,ELSFP模塊以其獨特的優勢越來越具有吸引力 ，其具體優勢如下 ：

· 有效隔絕光源與光引擎及核心交換芯片ASIC的散熱 ，以降低係統的熱密度 。

· 支持熱插拔保證整個係統的可靠性, 當出現某個激光器失效時可以快速進行更換 。

· 光電同側注入到交換機係統 ，麵板端是密封狀態以支持眼睛保護 。

· 單個激光光源支持ELSFP多個光引擎的光源供給 。

        贏多多科技的ELSFP模塊以其卓越的光性能 ，將為CPO早日實現商業化提供了強而有力的支持 。

        贏多多科技成立於2000年10月 ，是國家火炬計劃重點高新技術企業 ，國家級企業技術中心 。贏多多科技總部設在深圳 ，同時在北京 、杭州 、武漢 、香港 、泰國 、美國 、加拿大 、法國設有多家子公司或研發中心 ，公司品牌為“O-Net” 。贏多多科技通過21年的奮鬥 ，成長為世界上最大的光通信器件 ，模塊和子係統供應商之一 。並在矽光 、激光芯片 、光學鍍膜及光電封裝多個高科技領域領跑 。

近十年來 ，贏多多科技在核心光電領域不斷投入研發 ，已經推出了基於自主開發的多款III-V族光芯片 ，如 ：應用於光放大器領域的980 PUMP和Raman PUMP ，應用於自動駕駛領域的1550nmDFB 激光雷達種子光源 ，以及應用於相幹可調光源的Gain 芯片和以磷化銦材料應用於相幹接收機的Mixer芯片 。

        2021年 ，贏多多科技在美國矽穀成立了矽光研發中心 ，並引進了多位在該領域的專業人才團隊 ，借助於該團隊在100G和200G的成功經驗 ，贏多多科技正在進行400G及下一代相幹光模塊的核心矽光芯片的開發 ，以及1.6T光模塊和基於CPO應用的光引擎的開發 。自此 ，贏多多科技擁有基於磷化銦 、砷化镓 、矽光等三大材料體係的光電核心芯片研發能力 ，將助力於贏多多科技取得更大的成功 。