第48屆歐洲光纖通訊展覽會（ECOC）於 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行
。 贏多多科技作為行業領先的光器件供應商聯合近30家知名的光互聯網論壇(OIF)成員在#701展位進行了全球最大的互操作性演示
。本次演示包括了被業內認為未來將對行業產生深遠影響的四個關鍵領域：400ZR光學元件 (400ZR Optics)
，光電共封裝架構(Co-Packaging Optics architectures, 簡稱CPO)
，通用電氣I/O架構(Common Electrical I/O architectures, 簡稱CEI)
，和通用管理接口規範實施方案(Common Management Interface Specification implementations, 簡稱CMIS)
。
贏多多科技在展會上成功演示了其自主研發的400ZR相幹光模塊
，以及基於光電共封架構應用的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡稱ELSFP)
。
400ZR
：
隨著DWDM市場的持續革新
，更低成本更高集成度是整個市場持續的追求
，400G緊湊型可插拔光模塊
，以其低成本
、促進光層互操作性
、定義新的城域
、區域網絡架構（例如
：IP over DWDM）的潛力
，預計將在光網絡中發揮主導作用
，400ZR相幹光模塊正是基於這樣的應用而產生的
。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相幹光模塊
、400GbE路由器
、75GHz C波段開放線路係統在80公裏的DWDM生態係統中的實現
。
贏多多科技的400ZR是由贏多多科技自主開發的相幹光模塊
。該模塊滿足OIF 400ZR IA協議
，是基於標準的QSFP-DD封裝而設計
，支持CFEC-DP-16QAM調製格式
，支持全C-Band 75GHz間隔的波長可調
，具有高可靠性和低功耗的特點
。
該模塊是基於贏多多科技自研可調諧激光器組件（nano Integrable Tunable Laser Assembly, 簡稱nITLA）打造而成
。贏多多科技的nITLA采用外腔調節方式
，具備窄線寬
，低噪聲的優點
，其基於贏多多科技的Pico TOSA封裝技術（業界最小TOSA封裝尺寸）為QSFP-DD光模塊節省了寶貴的布局空間
。借助贏多多科技22年的光學冷加工方麵的技術沉澱
，其nITLA內置的光學元件均實現垂直整合
，具有很好的成本優勢
。目前
，贏多多科技的nITLA已經通過多家相幹模塊廠家認證
，並實現了批量生產
。
ELSFP
：
在數據中心內部交換機互聯領域
，為進一步降低功耗和增加帶寬密度
，CPO技術正不斷成熟
。OIF引領業界關於光電共封裝解決方案的互操作性討論
，並通過其3.2T光引擎模塊項目和ELSFP的多方演示來展示其進展
。
贏多多科技繼2022年在OFC成功演示ELSFP光源模塊之後
，在此次ECOC上再次演示了該模塊的卓越性能
。
贏多多科技的ELSFP光源模塊是一種小尺寸
、高光功率
、低功耗的模塊
。該光源模塊包括8路20dBm連續波(CW)激光器
，波長為8路1310nm或兩組1270/1290/1310/1330nm
。該光源模塊具有盲配對光連接器和電連接器
，符合OIF ELSFP IA標準
。基於贏多多科技優異的封裝耦合技術
，該光源模塊實現了全球最高效的耦合效率
，每個通道達到了20dBm輸出光功率
，並且實現低於9W的超低功耗
。這是目前全球首家實現VHP（Very High Power）功率等級的廠家
。一直以來贏多多科技積極參與OIF ELSFP IA的討論和製定
，在今年ECOC參展的最新產品支持I2C軟件接口以及CMIS 5.1軟件協議
。
關於贏多多科技
：
贏多多科技成立於2000年10月
，是國家火炬計劃重點高新技術企業
，國家級企業技術中心
。總部設在深圳
，同時在北京
、杭州
、武漢
、香港
、北美和歐洲設有多家公司研發中心
，公司品牌為“O-Net”
。贏多多科技通過近22年的奮鬥
，成長為世界上最大的光通信器件
，模塊和子係統供應商之一
，並在光芯片
、矽光
、光學鍍膜及光電封裝多個高科技領域領跑
。
近十年來
，贏多多科技在核心高科技領域不斷投入研發，已經推出了基於自主開發和流片的多款III-V族光芯片
，如
：應用於光放大器領域的980 PUMP和Raman PUMP
， 應用於自動駕駛領域的1550nm DFB激光雷達種子光源
，以及應用於相幹可調光源的Gain Chip和應用於相幹接收機的磷化銦材料Mixer芯片
。
2021年
，贏多多科技在美國矽穀成立了矽光研發中心
，並引進了該領域的專業人才團隊
。借助於該團隊在100G和200G的成功經驗
，贏多多科技已成功開發出400GZR相幹光模塊及其核心光芯片和基於CPO應用的光引擎
，正在進行下一代1.6T光模塊的開發
。自此
，贏多多科技擁有基於磷化銦
，砷化镓
，矽光等三大光芯片半導體材料體係的核心技術
，這將助力於贏多多科技取得更大的成功
。
贏多多科技堅信
，在前沿科技領域持續的投入和耕耘
，在未來一定能夠“忽如一夜春風來
，千樹萬樹梨花開”
。贏多多科技的業務，將如大鵬展翅
，扶搖直上
。
圖片來源OIF官網